El mundo de la tecnología se ha convertido en un campo de batalla donde los gigantes de la industria de chips compiten por las mejores fundiciones.
Empresas como AMD, Apple, MediaTek, Nvidia y Qualcomm han estado utilizando las nuevas tecnologías de fabricación de TSMC para desarrollar sus últimos semiconductores. Aunque algunos recurren a Samsung Foundry para ciertos modelos, no suelen ser los modelos insignia.
Aunque Samsung Foundry esperaba que algunos cambiaran de TSMC a su proceso de 3nm, parece que eso no sucederá pronto, según revela China Times.
Se especulaba que Qualcomm podría usar tanto los procesos de 3nm de Samsung Foundry como de TSMC para el Snapdragon 8 Gen 4 en 2024. Sin embargo, un nuevo informe de China Times sugiere que tanto MediaTek como Qualcomm planean utilizar el proceso de 3nm de segunda generación de TSMC (N3E) para fabricar el Dimensity 9400 y el Snapdragon 8 Gen 4.
Esta nueva tecnología ofrecerá mejoras en rendimiento y eficiencia en comparación con el proceso N3B (de primera generación de 3nm) que Apple utiliza actualmente para su procesador A17 Pro del iPhone 15 Pro.
Hace unos meses, escuchamos que el proceso de 3nm de primera generación de TSMC (N3B) tenía un rendimiento del 55%, y que una oblea con chips costaba 20.000 dólares. El rendimiento se refiere al porcentaje real del área de un wafer que puede convertirse en un chip individual sin defectos. Normalmente, los fabricantes de chips cobran a sus clientes independientemente del rendimiento. Sin embargo, se dice que TSMC ofreció un trato especial …