En el competitivo mundo de la fabricación de semiconductores, Huawei y SMIC están trazando un nuevo camino hacia la innovación. Según una publicación de Bloomberg, una patente recientemente registrada ha revelado su estrategia conjunta para el desarrollo de chips de 5 nm, un hito en la colaboración entre estas dos potencias tecnológicas chinas para maquinaria necesaria para fabricar semiconductores.

Con la producción del procesador Kirin 9000S de 7 nm, Huawei integró la innovación de SMIC en el Mate 60 Pro. Ahora, SMIC está preparando nuevas líneas de producción en Shanghái para los circuitos integrados de 5 nm que serán el corazón del próximo teléfono insignia de Huawei.

SMIC avanza en la carrera de la litografía con su nodo de 5 nm y la apuesta por la UVE

Aunque todavía no está al nivel de gigantes como TSMC o Samsung en cuanto a tecnologías de integración, su reciente desarrollo de un nodo litográfico de 5 nm representa un avance considerable. Eso sí, su logro no es totalmente propio. Para la producción de dicho chipset, SMIC tuvo que utilizar equipos de Applied Materials y Lam Research, tecnología prohibida por Estados Unidos.

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