Samsung Electronics está haciendo todo lo posible para que el nuevo Snapdragon 820 sea estable y tenga un consumo y eficiencia a la altura. El chip será usado en el nuevo terminal Galaxy S7 en 2016.
Según las fuentes cercanas al caso de Businesskorea, Samsung Electronics modificará el programa de control del procesador y trabajará para arreglar los problemas de calor emitido por el Qualcomm Snapdragon 820. Si no llega a ser posible, la compañía estaría dispuesta a usar una especie de radiador para prevenir el sobrecalentamiento. Algo parecido a lo que emplea el Lumia 950, con un sistema de refrigeración líquida diminuto dentro de la placa disipadora. Significa que incorporará este chip en el nuevo Galaxy S7 cueste lo que cueste.
Nos remontamos al inicio del año, cuando Samsung Electronics pensaba incluir el Snapdragon 810 en el Galaxy S6 y Galaxy S6 edge lanzados en el MWC 2015. Finalmente cancelaron el plan por los problemas de sobrecalentamiento del chip y decidieron emplear el procesador de aplicaciones móviles Exynos 7420.
El Snapdragon 810 fue el primer chip diseñado por Qualcomm con arquitectura de 64bits. Chip que no ha gozado de unas buenas ventas debido al problema de calentamiento y consumo que, pese a la imaginación de los fabricantes en su implementación, no se logró solventar.
El chip lo fabricará TSMC con su proceso de 20nm FinFET, cuando el resto ha logrado fabricar a 14nm como Samsung con el Exynos 7420 y el Apple A9 (14nm Samsung y 16nm TSMC).
¿Por qué Samsung quiere arreglar dichos …