El 3D Sonic Max aumenta su espacio útil y ofrece una solución de doble huella para acceder al terminal.
Durante el Snapdragon Tech Summit 2019 que celebra estos días Qualcomm en Hawái, la compañía ha presentado una nueva solución para mejorar el reconocimiento dactilar mediante un sensor de huellas integrado bajo el panel de los smartphones. Bautizado como 3D Sonic Max, este sensor aumenta en diecisiete veces el tamaño de la generación previa con el fin de ofrecer una mayor superficie útil y, por consiguiente, reducir la tasa de error al acceder al terminal.
En Hipertextual ya hemos podido tener acceso al mismo en una breve sesión de demostración para comprobar de primera mano las mejoras en la que será una tecnología que veremos implementada en buena parte de los smartphones de diversas compañías en el futuro más próximo.

Más grande, mejor
Una de las principales críticas relativas a los sensores de reconocimiento dactilar integrado bajo el panel de los dispositivos ha sido, desde su introducción, el reducido espacio de lectura con el que cuentan los mismos, provocando inexactitud en el posicionamiento del dedo y, como consecuencia, errores constantes en el desbloqueo. A partir de ahora, afortunadamente, será más complicado fallar en este aspecto.
Como se aprecia en las imágenes, la superficie de reconocimiento del lector de huellas ha aumentado de manera considerable y, sin llegar a abarcar la mayoría de la pantalla, sí facilitará acertar con el posicionamiento del dedo de manera más sencilla. En el modelo de prueba –un OnePlus 7 Pro …