Huawei avanza hacia una nueva generación de procesadores que parecía fuera de su alcance. La compañía china, en colaboración con el fabricante de semiconductores SMIC, planea completar el diseño de sus primeros chips de 3 nanómetros durante 2026, utilizando técnicas que esquivan las restricciones tecnológicas occidentales impuestas tras las sanciones estadounidenses.Según ha informado Android Headlines, el proyecto utilizará técnicas innovadoras que evitan las restricciones occidentales. Esto les acercaría a rivales como Qualcomm y Samsung, que ya comercializan chips de esta generación desde hace tiempo.Los nanotubos de carbono serán clave en el nuevo diseñoLa apuesta pasa por sustituir los transistores de silicio tradicionales por nanotubos de carbono, un material de una sola capa atómica que mejora la eficiencia energética. Esta tecnología, combinada con la arquitectura GAA (Gate-All-Around) que también usa Samsung, optimiza el flujo de corriente y reduce las fugas de energía.Para evitar la dependencia de las máquinas EUV de ASML (prohibidas por las sanciones), SMIC utilizará equipos SSA800 de fabricación china con técnica de multi-patterning. Este método requiere múltiples impresiones para crear los patrones más pequeños, lo que aumenta los costes pero permite fabricar sin tecnología occidental.Ya se probó esta técnica con el chip Kirin X90 de 5 nanómetros, aunque con rendimiento limitado. El resultado fue un procesador que funcionaba al 50% de su capacidad teórica, pero que demostró la viabilidad del enfoque chino. Huawei completará el tape-out (fase final de diseño) durante 2026, con producción masiva prevista para 2027. Supone un salto considerable desde el Kirin 9000s de 7 …