La posibilidad de fabricar láseres en silicio tendrá grandes repercusiones en el consumo energético y en el ancho de banda entre distintos cuerpos semiconductores
Tras años y años de fabricación de chips, el silicio continúa siendo el material más extendido para su fabricación. Esto es algo que ni siquiera los chips móviles han logrado cambiar. Sin embargo, debido a las demandas de velocidad actuales, para los investigadores es cada vez más difícil continuar evolucionando en lo que respecta a la conexiones eléctricas entre los chips y los sistemas. Por esto, entre otras cosas, la luz está ganando tanto terreno como medio de transmisión, aunque sea, de momento, de forma teórica.
Hasta ahora resultaba muy complicado, pero un grupo de investigadores de la Universidad de Cardiff ha desarrollado un láser semiconductor en oblea de silicio. El láser tiene una longitud de onda de 1300 nanómetros y ha sido diseñado para soportar durante su funcionamiento temperaturas de 120º, con un tiempo de vida estimado de 100000 horas. Para los expertos es un gran paso hacia la fotónica de silicio, que ya ha sido mencionada previamente como uno de los pasos de gigante en tecnología.
De ella se lleva años esperando una gran reducción en consumo energético y, sobre todo, un gran incremento en el ancho de banda, que se acerca a cuellos de botella con los sistemas actuales. Mientras que aún es difícil saber qué aportará claramente, dadas sus ventajas sí se piensa que puede cambiar completamente ciertos aspectos de la informática, la economía digital …