El Snapdragon Summit ha comenzado con la presentación oficial del Snapdragon 865 -y sus hermanos menores Snapdragon 765 y 765G. Sin embargo, también hubieron otras presentaciones que no deben pasar desapercibidas, como el nuevo sensor biométrico de Qualcomm.

3D Sonic Max es el nombre del nuevo sensor de huellas en pantalla de Qualcomm, cuyas mejoras están no solo en su tamaño respecto a actuales componentes, sino también en la propia seguridad.

Más grande y más seguro

El nuevo sensor biométrico de Qualcomm es 17 veces más grande respecto a la primera generación. Esto se traduce en un área más grande para que los usuarios puedan posar su huella y autentificarse para acceder a su smartphone. Un problema recurrente en la actualidad es que en ocasiones los usuarios deben colocar su huella más de una vez en la pantalla para ser reconocidos debido al reducido espacio del sensor. Entonces, con esta nueva generación esta situación debería quedar en el pasado.

Sensor 3D Sonic Max de Qualcomm

Derivado de su mayor tamaño, el sensor 3D Sonic Max es capaz de escanear dos huellas dactilares a la vez. Esta capacidad se traduciría en mayor seguridad, no solo debido a la posibilidad de registrar dos dedos para acceder a la información del smartphone sino que debido al mayor espacio, es capaz de registrar más detalles de las huellas.

El tamaño exacto del nuevo sensor 3D Sonic Max de Qualcomm es de 20 mm por 30 mm dando un total …