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Publicado por: Enrique Dans

Publicado en: 15/04/2025 02:59

Escrito por: Enrique Dans

El empaquetado de chips: de la periferia al centro de la innovación

El empaquetado de chips: de la periferia al centro de la innovación

En el frenético mundo de la inteligencia artificial, la innovación ya no solo se mide en nanómetros, sino ahora también en cómo se ensamblan y empaquetan los chips. Y ahora, la mayor fabricante de chips del mundo, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), pretende redefinir el papel del empaquetado de chips, convirtiéndolo en un factor estratégico …

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