MediaTek presentó sus primeros conjuntos de chips de 6 nm, Dimensity 1200 y 1100, para teléfonos de gama alta. Los chips de próxima generación para rangos medios también están en camino, informa DigiTimes, que se integrará en las líneas Dimensity 800 y Dimensity 700. Estos usarán un nodo más maduro de TSMC, 10nm o 12nm. El enfoque con estos chips estará en la eficiencia energética, la conectividad 5G sub-6 más el rendimiento multimedia y de juegos. Veremos cómo se resuelve eso, ya que incluso el Dimensity 700 básico está fabricado en el nodo de 7 nm de TSMC (N7). MediaTek
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