Los informes de Taiwán revelaron que Apple espera una mejora del 35% en la eficiencia energética del conjunto de chips A17 Bionic, supuestamente construido por TSMC en el proceso de tecnología FinFet de 3 nm. Los expertos revelaron que esta será una característica clave que impulsará la “demanda de reemplazo” entre los usuarios de iPhone, junto con la nueva cámara y el puerto de carga USB-C. Según DigiTimes, Apple supuestamente compró la primera producción completa de los chips de 3 nm de TSMC, lo que la convierte en la única compañía de teléfonos inteligentes con un semiconductor de este tipo
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